国内半导体行业并购浪潮全面来袭，龙头企业密集出手整合产业链

近期国内半导体行业重磅重组并购方案密集出炉，行业整合节奏显著加快。2025年12月30日，中芯国际发布公告，拟通过发行股份方式，收购国家集成电路产业投资基金等5家机构合计持有的中芯北方49%股权，交易总价达406.01亿元。

次日，两家半导体企业同步披露并购计划。其中，停牌10个工作日后的中微公司公告称，拟采用发行股份及支付现金相结合的方式，收购杭州众芯硅等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金；华虹半导体则同步公告，计划通过发行股份收购华虹集团等4名交易对方持有的华力微97.4988%股权，同样拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

这一系列密集落地的并购动作，既彰显了头部企业强化产业链布局、提升核心竞争力的战略意图，更标志着国内半导体行业重组并购浪潮全面来袭。

半导体行业并购活跃度走高，核心驱动力源于行业景气度持续回暖、企业盈利能力显著提升，以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。从“点”上的技术突破到“链”上的协同发展，这一系列资本运作背后，是在人工智能（AI）等多因素推动下，行业正通过资源整合寻求高质量发展的明确导向。